深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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传智教育慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.16元 6月20日除权除息

深圳，2024年6月14日 – 传智教育（003032.SZ）今日公告，公司拟向全体股东派发现金红利，每10股派发现金红利0.16元（含税），共计向股东派发现金红利约2260.68万元。本次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十三次会议审议通过。

股权登记日为6月20日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月20日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

公司2023年业绩

2023年，传智教育实现营业总收入5.34亿元，同比下降33.43%；归属于上市公司股东的净利润1562.98万元，同比下降91.26%；扣非净利润2260.68万元，同比下降83.90%。

未来发展展望

传智教育表示，公司将继续聚焦数字化人才职业教育，坚持“产教融合、校企合作”的发展模式，不断提升人才培养质量，为社会输送更多高素质的数字化人才。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“慷慨回馈股东”、“拟每10股派发现金红利”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对传智教育2023年度现金红利派发方案进行了详细介绍，并阐述了公司股权登记日、公司2023年业绩、未来发展展望等方面的内容。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对传智教育现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比传智教育与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出传智教育的股东回报力度。
• 新闻稿可以分析传智教育未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。